核心结论：底板粘贴与平台温度相互影响：温度过高会让零件粘死，过低会导致翘边。设置时应结合材料类型、平台表面、首层参数和粘接剂统一考虑。任何一项单独调整都可能破坏平衡。
材料与平台温度参考
| 材料 | 平台温度趋势 | 注意 |
|---|---|---|
| PLA | 50–60 °C | 过高易软化 |
| PETG | 70–85 °C | 过高易粘死 |
| ABS/ASA | 90–110 °C | 需封闭环境 |
| TPU | 40–60 °C | 避免过度压合 |
| PA/PC | 较高 | 需匹配平台与粘接剂 |
调整顺序
- 确认平台平整与清洁。
- 校准首层厚度与 Z 偏移。
- 按材料设定平台温度。
- 必要时选择粘接剂或离型面。
- 冷却后再拆卸零件。
常见工程误区
- 只靠粘接剂解决翘边。
- 平台温度越高越好。
- 忽略首层压合程度。
- 热态强行拆件。
- 更换平台后不重新校准。
自查清单
- 平台是否平整清洁？
- Z 偏移是否合适？
- 平台温度是否匹配材料？
- 表面处理是否合适？
- 拆卸是否在冷却后进行？
把材料、平台类型和当前参数提供给我们，可以协助优化首层。获取首层建议