核心结论：PC 打印前需确认热端最高温度、热床温度、腔体条件、干燥设备和平台附着。设备能力不足时，PC 会出现翘曲、层间开裂和气泡。先核对设备，再决定是否使用 PC。

设备条件

项目要求
热端可稳定达到 PC 工艺温度
热床高温平台，温度均匀
腔体封闭或主动加热
干燥具备高温干燥能力
平台与 PC 匹配的附着方案

操作要点

  • 打印前充分干燥。
  • 打印中保持干燥供料。
  • 提高腔体温度减少翘曲。
  • 打印后缓慢降温。
  • 必要时进行退火并复测尺寸。

常见工程误区

  • 开放环境打印大件。
  • 未干燥直接使用。
  • 快速降温造成开裂。
  • 忽略腔体温度。
  • 不做强度与尺寸验证。

自查清单

  • 热端温度是否足够？
  • 热床是否达标？
  • 是否有封闭或加热腔体？
  • 是否有干燥设备？
  • 是否完成样件验证？

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