核心结论：PETG 粘平台过牢，通常是首层压得过紧、平台温度偏高、接触面过于粘附或冷却不足造成的。正确的做法是调整 Z 偏移、降低平台温度、选用合适的离型面，并让零件充分冷却后再拆卸。强行拆卸容易损坏零件或平台。

调整方向

原因处理方式
首层压得过紧略微提高 Z 偏移
平台温度过高降至材料范围下限
接触面过粘改用有离型性的平台或贴膜
未冷却等待平台冷却后再拆
粘接剂过量减少用量

拆卸与预防

  • 拆卸前确认平台已冷却。
  • 用薄铲从边缘缓慢进入。
  • 避免用力撬动薄壁区域。
  • 记录易粘的模型并调整首层参数。
  • 必要时为零件增加倒角或分离结构。

常见工程误区

  • 平台还热就强行拆件。
  • 把 Z 偏移调得过低。
  • 继续升高平台温度。
  • 过量使用粘接剂。
  • 不检查平台表面磨损。

自查清单

  • 平台是否已冷却？
  • Z 偏移是否合适？
  • 平台温度是否在合理范围？
  • 离型面是否合适？
  • 是否使用了正确的拆卸方式？

把材料、平台类型和当前参数提供给我们，可以协助降低拆件损伤。获取PETG打印建议